Пет развојних трендова ПЦБ технологије
Развијање интерконекције високе густине (ХДИ) -ХДИ утјеловљује ПЦБ најсавременије технологије, доводи до ПЦБ фине линије, врло мале технологије отвора бленде.
Компонента уграђене у технологију компоненти која има снажну уграђену технологију су велике промене у ПЦБ функционалном ИЦ-у, произвођачима ПЦБ-а у дизајну, опреми, тестирању, симулационим системима, повећавају унос ресурса како би се одржала снажна виталност.
Материјал ПЦБ отпорности на топлоту који испуњава међународне стандарде, висока температура стакла (Тг), коефицијент топлотне експанзије и диелектрична константа.
Оптоелектронска ПЦБ перспектива - која користи оптички слој и сигнал нивоа круга, ова нова технологија је кључни производни оптички слој (талас). Да ли је органски полимер који користи листове фотокопиране, ласерском аблацијом, методом реактивног јона који се формира.
Ажурирање производних процеса, увођење напредне производне опреме.
Схензхен Баикианцхен Елецтрониц Цо. Лтд, стара фабрика за електронску обраду, може вам пружити висококвалитетне услуге обраде СМТ чипова, као и богато искуство у ПЦБА обради. БКЦ такође може предузети ДИП обраду додатака и производњу ПЦБ, услуге израде електронских плоча.
