1.Оптимизовање листе спецификација купаца ГГ # 39;
Специфична метода је заменити застареле компоненте новим компонентама што је више могуће. Ове нове замене су прикладније и стабилније од оригиналних компоненти у погледу величине, структуре и функције. Даље, производни дизајн се може оптимизовати путем ДФМ-а (произвођачe процес дизајнирања способности), а ДФТ (тест дизајн) се може користити за проширивање опсега испитивања како би се потврдило да радње које он изводи могу максимизирати потребе купца ГГ # 39; Поред тога, могу се уређивати дигитална упутства за рад, прецизан температурни профил осигурава да рефлов рерна ради нормално, иПЦБАпомоћно средство за обраду може се користити за прво стандардизовање тачних спецификација производа.
2. Спровођење строге инспекције улазног материјала
Циљ је деактивирање свих неквалификованих материјала у свим фазама. Конзистентност материјала ће се поново потврдити када се комплет преузме и када се ПЦБА производ постави на жељени улагач и буде спреман за постављање чипа (траке). 2Д бар кодови се користе за идентификацију прилагођених ПЦБ-а (непопуњених штампаних плоча) у разне сврхе праћења. Коначно, канцеларија и производња без папира имају предности.
3. ИнсталацијаОнлине 3Д станице за инспекцију пасте за лемљење
БКЦ препоручује да се на свакој СМТ линији инсталира мрежна 3Д станица за инспекцију пасте за лемљење (СПИ) како би се проверило да ли је свака лемљење 100% депоновано и верификоватида ли јепроизводе правилан спој за лемљење ИПЦ610. Ово у великој мери повећава стопу првог проласка приликом изградње комплексаПЦБА. Узимајући у обзир да се након поступка допуне лема често нађе висок удео у проблемима са грешкама у лемљењу (основни узрок је злоупотреба пасте за лемљење), лако је доказати да се улагање у ове станице исплати.
4.Уградња аутоматског оптичког прегледа у боји
Аутоматска оптичка инспекција у боји (АОИ) такође је инсталирана на свакој СМТ линији у склопу МЦ-а. Голден ПЦБА се користи за обуку ових аутоматизованих контролних пунктова како би се потврдило да ли су њихове компоненте правилно постављене, залемљене и поравнате. Алати 3ДКС раи и 3ДАОИ ван мреже користе се за откривање могућих недостатака као што су непотпуно урушавање БГА лемљене кугле и ефекти каменовања гробница типа јастука, који ће пропустити стандардни АОИ у боји.
Схензхен Баикианцхен Елецтрониц Цо. Лтд, стара фабрика електронске обраде, може вам пружити висококвалитетне услуге обраде СМТ чипова, као и богатство ПЦБА искуства обраде. БКЦ такође може да предузме ДИП обраду додатака и производњу ПЦБ-а, услуге производње електронских плочица.
