Карактеристике ПЦБ одбора за складиштење енергије
1. Тешко је пронаћи БГА чипове и неке фино распоређене уређаје на ПЦБ плочи за складиштење енергије, углавном за пуњење и пражњење;
2 даске за складиштење енергије углавном имају дебљи дебљину бакра, са већином дебљине бакра већа од 2оз; И углавном их карактерише висока струја, праћена високим напоном (стиже на килоловце).
3. Слично томе, због рада високих струја, Одбор је склонији прегрејању, па ће прекривање прекривања енергије подвргнути расипацији топлоте, као што су рупе за расипање топлоте или додавањем неку шкољку за расипање топлоте.
Бодови да обратите пажњу на дизајн и производњи за складиштење енергије:
Прво, због присуства високих струја, постојаће поремећаји у напајању при текућим кроз велике струје; Друго, током процеса високих тренутних промена, лако је генерисати ЕМЦ интерференцијски зрачење.
Стога, када пројектовање и производњу складишта за складиштење енергије требало би да обратимо пажњу на следеће тачке:
1. Покушајте да одаберете материјале високих перформанси погодне за високе тренутне апликације, као што су ФР -4, металне подлоге и композитни материјали, који имају ниску отпорност, високу термалну проводљивост и добру механичку чврстоћу и могу да издрже топлоте и тренутне концентрације.
2 Тренутна дистрибуција је уравнотежена, а разумна актуелна дистрибуција може у тренутном путу смањити разумну дистрибуцију отпорности и појављивање жаришта. На пример, додавање уравнотеженог трансформатора струје, уравнотеженог отпорника или тренутног нивоа биланса може побољшати поузданост и стабилност плоче.
3. Приликом ожичења ПЦБ-а, покушајте да не пређете жичане велике тренутне стазе и дигиталне сигнале да бисте избегли међусобно уплитање.
4. За велике тренутне стазе, чврсти бакар треба користити што је више могуће. Прво, тренутни носивост је релативно висок, друго, имаће добру ефекат расипања топлоте и треће, потребно је избегавати високу импеданцију ожичења и великих напона на ожичењем.
5. Топлота која се генерише висока струја може проузроковати оштећење уређаја и оштећења производа, тако да треба пажљиво размотрити пут снаге. Генерално, положено је велика површина бакра, рупе су избушене, а спољни слој заваривања је ископано како би се бакарна кожа излазала како би убрзала расипање топлоте.
6. Када испадне, разматрање треба давати питање високе струје ЕМЦ зрачења, које се може постићи методама као што су задебљавање ширине линије, повећавајући отвор бленде и повећавајући дизајн размака. Висока струја стаза треба да буде што краћа, а приликом планирања стазе, треба да се постави са уређаја који су подложни сметњи (мешање сигнала и топлотни ефекти)
