Један од почетних страхова због употребе БГА компоненти била је њихова лемљивост и да ли се лемљење БГА компонената може учинити тако поузданим као што то предвиђа лемљење користећи традиционалније облике повезивања. Како су подлошке испод уређаја и нису видљиве, неопходно је осигурати да се користи исправан поступак и да је у потпуности оптимизован. Инспекција и прерада су такође били забринути.
Срећом, технике БГА лемљења показале су се врло поузданима, а када је поступак правилно постављен, поузданост БГА лемљења је обично већа од оне за четворокомерне равне пакете. То значи да је сваки склоп БГА теже поузданији. Његова употреба је стога сада широко распрострањена и у склопу за масовну производњу ПЦБ-а и такође у прототипу склопа ПЦБ-а где се развијају кола.
За поступак лемљења БГА користе се технике рефлов-а. Разлог томе је што читав склоп треба довести до температуре при којој ће се лем отопити испод самих БГА компонената. То се може постићи само техникама рефлов-а.
За БГА лемљење, куглице за лемљење на паковању имају врло пажљиво контролисану количину лема и када се загревају у процесу лемљења, лем се топи. Површински напон доводи до тога да растопљени лем држи пакет у правилном поравнању са плочом, док се лем хлади и учвршћује.
Састав легуре за лемљење и температура лемљења пажљиво су изабрани тако да се лем не отопи у потпуности, већ остаје полутечан, омогућавајући свакој куглици да остане одвојена од својих суседа.
