Брзом развојем нове компоненте паковања као што су БГА и ЦПС паковање, амбалажа ИЦ уређаја је мања, дебљина је тањива, густина овлашћења овлашћења постаје већа, а оловци се такође крећу и од периферије уређаја на дно уређаја. Данас, компоненте штампане плоче са штампаним кругом (ПЦБАС) садрже велики број уређаја за површинску монтирање као што су БГА и ЦПС паковање. Традиционалне технологије детекције као што су ручна визуелна инспекција и аутоматска оптичка инспекција су готово немоћни да би открили квалитет заваривања доњег окончаног краја таквих површинских уређаја, што показује да су методе препознавања рендгенских зрака посебно важне.
Принципи испитивања рендгенских зрака
Рендгенски зраци су електромагнетни таласи са изузетно кратким таласним дужинама и велике енергије и имају снажну способност пенетрације. Када рендгенски зраци озрачуне узорак, њихов интензитет преноса није само повезан са енергијом рендгенских зрака, већ и на материјалну густину и дебљину узорка материјала. Снижава густина материјала и разређивач дебљине, лакше је да се рендгенски пролазе.
Рендгенске методе испитивања
Прво, подешавањем напона, снаге и контраста параметара рендгенског детектора разумно, квалитет слике ПЦБА може се прилагодити оптималном стању. Цео процес откривања углавном је подељен у четири корака. (1) спровести глобалну инспекцију ПЦБА, углавном укључујући ПЦБ и компоненте; (2) Повећајте слику за локалну инспекцију за идентификацију оштећења или сумњивих оштећења; (3) идентификовати, анализирати и потврдити сумњиве недостатке путем поновног увећања и косим снимком; (4) Извршите косију за све уређаје за паковање БГА како би се прелиминарно проверило било какве недостатке лемљења.
Рендгенска шема инспекције може да идентификује уобичајене оштећења заваривања у ПЦБА и води побољшање процеса ПЦБ-а и побољшање процеса заваривања.
