Технолошке иновације се непрестано развијају и мењају. На пример, у СМТ обради чипова, поред најчешћих метода обраде чипа ПЦБ плоча и штампаних паста за лемљење које лемимо поновним лемљењем, такође имамо пуно ствари на основу карактеристика производа. Посебни процеси, као што су СМТ, ДИП плуг-ин, итд., Међу којима је и ЕСЦ поступак заваривања.
ЕСЦ (Епоки Енцапсулатед Солдер Цоннецтион) технологија је метода лемљења епоксидне смоле која користи нову врсту лемљења омотаног смолом да би загрејала везу. ЕСЦ технологија је нова технологија која замјењује АЦФ, што поједностављује процес и смањује трошкове.
1. Процес ЕСЦ технологије
Прво нанесите лепак од смоле за лемљење на плочу тврде плоче, а затим поравнајте и причврстите електроде меке плоче на јастучић тврде плоче, а на крају постигнете очвршћавање лемљења и смоле загревањем и притиском истовремено.
Друго, поређење ЕСЦ и АЦФ технологија
Зато што АЦФ технологија има неких недостатака у процесу и јачини везе. Процес АЦФ је сложенији од ЕСЦ-а; ЕСЦ има следеће предности у поређењу са АЦФ-ом:
① Процес је једноставан, штеди се простор за лепљење АЦФ траке;
② Заваривање + очвршћавањем смоле, побољшавањем лука везе и побољшањем поузданости;
Више области примене.
3. Примена ЕСЦ технологије
① Нови развој процеса монтаже флип чипа Флип Цхип. ЕСЦ технологија може остварити лемљење Флип Цхип поновног лемљења и недовршавање очвршћавања лепила.
②ММ-ЕСЦ технологија (технологија комбинације модула и модула).
Тецхнологи Комбинациона технологија између подлога без конектора нових генерација мобилних телефона
Коришћењем ЕСЦ технологије може се остварити конекција без везе између 5 модула мобилног електронског језика нове генерације, што штеди простор, смањује дебљину машине, а такође побољшава снагу и поузданост везе.
